• Gestione e controllo materiali

    I nostri magazzini sono attrezzati per garantire un controllo rigoroso dei materiali. Disponiamo di laboratori dedicati alla verifica della qualità dei materiali e di tecnologie avanzate per il conteggio e lo stoccaggio:

    • Laboratorio per il controllo di PCB, telai serigrafici e paste saldanti
    • Tavolo di autoincoming per verificare la correttezza del materiale in ricezione
    • Armadi smart per stoccaggio e prelievo rapido delle bobine con controllo di temperatura e umidità
    • Macchina X-ray per il conteggio dei componenti al ritorno dalla produzione - Sistemi per il controllo dei componenti sensibili all’umidità (MSD) e gestione automatica delle paste saldanti (stoccaggio, riscaldamento e miscelazione)

  • Flessibilità e innovazione

    Offriamo una linea dedicata alla prototipazione rapida, progettata per garantire la massima flessibilità di assemblaggio e tempi di consegna ridotti, permettendo di testare e iterare rapidamente soluzioni personalizzate per i clienti. Le nostre tecnologie all’avanguardia includono:

    • Serigrafia
    • P&P (Pick and Place)
    • Forni vapor phase

    Un approccio che combina innovazione e reattività per soddisfare ogni esigenza progettuale.

  • Surface Mount Technology

    Le nostre linee SMT sono equipaggiate con tecnologie avanzate, progettate per garantire prestazioni eccellenti e un’elevata efficienza nel montaggio di componenti in grandi volumi. Le principali caratteristiche includono:

    • Marcatrice laser per una tracciabilità precisa e affidabile
    • Macchine serigrafiche e SPI 3D che garantiscono un’applicazione impeccabile della pasta saldante
    • Forni a convezione forzata con azoto e AOI 3D per un controllo qualità automatizzato e accurato
    • Una capacità produttiva straordinaria: oltre 4,8 miliardi di componenti montati ogni anno

  • Through Hole Technology

    Le nostre linee THT combinano automazione e controllo, garantendo assemblaggi accurati di componenti through-hole. Le tecnologie disponibili includono:

    • Saldatrici selettive e a onda integrate in linee automatiche
    • Postazioni di saldatura manuale con ispezione visiva per garantire la massima precisione
    • AOI THT top/bottom per il controllo dell’assemblaggio e della qualità delle saldature

    Grazie a questa combinazione di automazione e attenzione manuale, Selcom assicura risultati di qualità superiore.

  • Testing avanzato

    Il collaudo è una parte essenziale del nostro processo. Utilizziamo tecnologie avanzate per test In Circuit, Flying Probe, LED Test, High-Voltage Test e Boundary Scan. Le tecnologie includono:

    • Macchine X-ray 3D in-line per l’ispezione dettagliata
    • X-ray 2.5D off-line (solo in Cina)

  • Assemblaggio elettromeccanico

    Collaboriamo con aziende di automazione per l’integrazione di schede elettroniche in case plastici, supportati da controlli visivi automatici. Offriamo anche soluzioni per l’assemblaggio di componenti pressfit, assicurando ripetibilità e precisione.

  • Altri processi e protezione dei circuiti

    Per garantire la protezione dei circuiti elettronici, offriamo l’applicazione automatica di conformal coating. Disponiamo anche di macchine per il depaneling automatico, garantendo precisione nel taglio delle schede.

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