• 材料管理与控制

    本公司仓库设施完备，能有效保障物料管控。本公司设有专门验证材料的质量实验室，并配备了用于计数与存储的先进技术：

    • 用于PCB、丝网印刷框架及焊膏监控管理的实验室
    • 用于验证来料正确性的进料站
      带温湿度控制的智能柜，用于线圈的快速存取与拣选
    • 用于生产返料后组件计数的 X 射线机
    • 用于控制湿敏元件 (MSD) 并自动管理密封锡膏（存储、升温与混合）的系统

  • 灵活性与创新

    本公司提供专门用于快速原型设计的生产线，旨在确保最大的组装灵活性并缩短交付时间，以便能够快速测试和迭代定制解决方案。

    本公司最先进的技术包括：

    • 丝网印刷
    • P&P（贴片）
    • 相位蒸汽炉

    种结合创新和响应能力的方法，可满足各种设计需求。

  • 表面贴装技术

    本公司 SMT 生产线配备先进技术，旨在确保在大批量组件组装中实现卓越性能和高效率。主要特点包括：

    • 激光打标机，用于实现精确可靠的追溯
    • 丝网印刷机与 3D SPI，确保密封膏完美涂覆
    • 强制对流炉配备氮气与 3D AOI，实现自动化与精准质量控制
    • 卓越生产能力：年组装贴片件超 48 亿个

  • 通孔技术

    本公司 THT 生产线融合自动化与控制技术，确保通孔组件实现精准组装。可用技术包括：

    • 可集成至自动化生产线的选择性焊接机与波峰焊机
    • 配备目视检查功能的手动焊接站，确保最高精度
    • 用于检查组装与焊缝质量的 AOI THT 顶面/底面检测系统

    Selcom 结合自动化与人工检查，确保获得最优成果。

  • 先进测试

    测试是本公司流程中不可或缺的环节。本公司采用先进技术进行电路内测试、飞针测试、LED 测试、高压测试和边界扫描测试。所用技术包括：

    • 用于详细检查的在线 3D X 射线机
    • 离线 2.5D X 射线机 (仅限中国)

  • 机电组装

    本公司与自动化公司合作，将电子板集成到塑料外壳内，并辅以自动视觉检测。公司还提供压配组件组装解决方案，确保装配过程具备可重复性与高精度。

     

  • 其他工艺和电路保护

    为确保电子电路的防护，本公司提供自动三防漆涂覆服务。公司还拥有自动分板机，确保电路板切割的精度。

     

本公司为企业提供定制解决方案

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